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安徽厚膜光刻胶生产厂家 欢迎咨询 吉田半导体供应

单价: 面议
所在地: 广东省
***更新: 2025-05-22 01:19:35
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产品详细说明

  1. 产品特点:耐溶剂型优良,抗潮耐水性好,耐印率高;固含量高,流平性好,涂布性能优良;经特殊乳化聚合技术处理,网版平滑、无白点、无沙眼、亮度高;剥膜性好,网版可再生使用;解像性、高架桥性好,易做精细网点和线条;感光度高,曝光时间短,曝光宽容度大,节省网版作业时间,提高工作效率 。
  2. 应用范围:适用于塑料、皮革、标牌、印刷电路板(PCB)、广告宣传、玻璃、陶瓷、纺织品等产品的印刷。例如在塑料表面形成牢固图案,满足皮革制品精细印刷需求,制作各类标牌保证图案清晰,用于 PCB 制造满足高精度要求等。
产业链配套:原材料与设备协同发展。安徽厚膜光刻胶生产厂家

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广东吉田半导体材料有限公司凭借技术创新与质量优势,在半导体材料行业占据重要地位。公司聚焦光刻胶、电子胶、锡膏等产品,其中纳米压印光刻胶可耐受 250℃高温及强酸强碱环境,适用于高精度纳米结构制造;LCD 光刻胶以高稳定性和精细度成为显示面板行业的推荐材料。此外,公司还提供焊片、靶材等配套材料,满足客户多元化需求。

在技术层面,吉田半导体通过自主研发与国际合作结合,持续优化生产工艺,实现全流程自动化控制。其生产基地配备先进设备,并严格执行国际标准,确保产品性能达到国际水平。同时,公司注重人才培养与引进,汇聚化工、材料学等领域的专业团队,为技术创新提供坚实支撑。未来,吉田半导体将继续以 “中国前列半导体材料方案提供商” 为愿景,推动行业技术升级与国产化进程。
湖北LED光刻胶感光胶光刻胶厂家推荐吉田半导体。

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吉田半导体 SU-3 负性光刻胶:国产技术赋能 5G 芯片封装

自主研发 SU-3 负性光刻胶支持 3 微米厚膜加工,成为 5G 芯片高密度封装材料。
针对 5G 芯片封装需求,吉田半导体自主研发 SU-3 负性光刻胶,分辨率达 1.5μm,抗深蚀刻速率 > 500nm/min。其超高感光度与耐化学性确保复杂图形的完整性,已应用于高通 5G 基带芯片量产。产品采用国产原材料与工艺,不采用国外材料,成本较进口产品降低 40%,帮助客户提升封装良率至 98.5%,为国产 5G 芯片制造提供关键材料支撑。

广东吉田半导体材料有限公司多种光刻胶产品,各有特性与优势,适用于不同领域。

厚板光刻胶 JT - 3001:具有优异的分辨率和感光度,抗深蚀刻性能良好。符合欧盟 ROHS 标准,保质期 1 年,适用于对光刻精度和抗蚀刻要求较高的厚板加工场景,如一些特殊的电路板制造。

SU - 3 负性光刻胶:分辨率优异,对比度良好,曝光灵敏度高,光源适应。重量为 100g,常用于对曝光精度和光源适应性要求较高的微纳加工、半导体制造等领域。

液晶平板显示器负性光刻胶 JT - 1000:有 1L 和 100g 两种规格,具有优异的分辨率,准确性和稳定性好。主要应用于液晶平板显示器的制造,能满足其对光刻胶高精度和稳定性的需求。

JT - 2000 UV 纳米压印光刻胶:耐强酸强碱,耐高温达 250°C,长期可靠性高,粘接强度高。重量 100g,适用于需要在特殊化学和高温环境下进行纳米压印光刻的工艺,如一些半导体器件的制造。 半导体光刻胶:技术领域取得里程碑。

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以 15% 年研发投入为驱动,吉田半导体加速 EUV 光刻胶与木基材料研发,抢占行业制高点。布局下一代光刻技术。
面对极紫外光刻技术挑战,吉田半导体与中科院合作开发化学放大型 EUV 光刻胶,在感光效率(<10mJ/cm²)和耐蚀性(>80%)指标上取得阶段性进展。同时,公司前瞻性布局木基光刻胶研发,对标日本王子控股技术,探索生物基材料在半导体封装中的应用。这些技术储备为 7nm 及以下制程提供支撑,助力中国在下一代光刻技术中占据重要地位。吉田半导体助力区域经济发展,推动产业链协同创新。广西UV纳米光刻胶国产厂家

光刻胶国产替代的主要难点有哪些?安徽厚膜光刻胶生产厂家

凭借绿色产品与可持续生产模式,吉田半导体的材料远销全球,并与多家跨国企业建立长期合作。其环保焊片与靶材被广泛应用于光伏、储能等清洁能源领域,助力客户实现产品全生命周期的环境友好。公司通过导入国际标准认证(如 ISO14001 环境管理体系),进一步强化了在环保领域的竞争力。

未来,广东吉田半导体材料有限公司将继续以技术创新为驱动,深化绿色制造战略,为半导体产业的低碳化、可持续发展贡献力量。以品质为依托,深化全球化布局,为半导体产业发展注入持续动力。
安徽厚膜光刻胶生产厂家

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